台积电3nm：卡壳了

来源：驱动之家

10月19日消息，台积据媒体报道，卡壳在将3nm制程工艺的台积量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的卡壳晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的台积量产时间推迟3个月。

台积电将3nm制程工艺的卡壳量产时间再度推迟3个月，是台积由韩国率先开始报道的。如果再推迟3个月，卡壳量产时间就将推到明年。台积

在上周四的卡壳三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的台积量产事宜。当时他表示他们正推进在四季度晚些时候，卡壳以可观的台积良品率量产，在高性能计算和智能手机应用的卡壳推动下，他预计产能在2023年将稳步提升。台积

但媒体在报道中提到，此前有报道称台积电的3nm制程工艺在9月底前后就将量产，魏哲家透露的四季度晚些时候，较他们的预计已有推迟。

对于3nm制程工艺的量产时间由媒体预计的9月底推迟到四季度晚些时候，韩媒称主要是因为设备的交付出现了问题，导致他们的供应能力，无法满足客户的需求。

但在最新的报道中，媒体并未披露台积电3nm制程工艺量产时间再度推迟的原因。

据悉，三星已经在6月30日投产3nm GAA（全环绕栅极晶体管）芯片，7月25日正式发货。