格隆汇5月17日丨(TSM.US)盘前涨2.63%，台积报92.79美元。电盘发表研究报告，前涨料全球晶圆代工市场在2021至2025年间年均复合增长达16%，高盛受全球半导体行业增长加快，目标美元终端设备内含元件单价(dollar content)增长加快，价至以及新一轮提价所推动。台积该行上调2025年全球晶圆代工市场估算由1,电盘390亿美元，升至1,前涨810亿美元。报告称，高盛全球半导体市场去年属具标志性一年，目标美元去年增长26%至5,价至560亿美元，远高于过去十年年均复合4%增幅。台积全球晶圆代工市场增幅更强，电盘去年升31%至1,前涨000亿美元，远高于过去十年年均复合10%增幅。特别的是，台积电(TSM.US)在1月业绩会议进一步上调未来数年长期收入年均复合增长预测，由原先介乎10%至15%，升至介乎15%至20%。此外，公司在上一次分析员会议上调全球半导体市场(储存芯片除外)指引，料未来五年市场增长加快至高单位数。该行升台积电盈测，美股目标价由154美元升至163美元，评级买入。

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